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高过载电子设备的灌封工艺研究
作者:高压发泡机    来源:    发布时间:2016-09-08 10:34
  摘要:介绍了采用硬质聚}v旨发泡材料灌封电子设备的工艺过程,解决了电子设备抗高过载和高冲击的问题
 
高过载电子设备的灌封工艺研究
  关键词:聚氨酷发泡材料:灌封:电子设备:高过载
 
 
  某电子设备要求能抗高过载冲击,而又有较长的使用寿命。电子元器件本身及电子组件都难以承受高过载冲击,因此工艺上采用了硬质聚氨醋发泡材料对电子组件进行了整体的灌封,灌封产品经过多次实验室过载试验和外场试验,证明采取的灌封技术合理有效厂灌封原料的选择
 
 
  电子设备的灌封,所选灌封材料除了要求机械强度好外,还必须对设备电性能指标影响小。综合两者因素,我们选择了硬质聚氨醋发泡材料作为灌封材料:其电性能优异,比强度大,机械强度高,可以根据需要改变原料配方,调整原料规格而制成不同密度、硬度及不同电学性能的硬泡制品叭
 
 
  硬质聚氨醋发泡材料为A,B双组分材料,混合后,反应迅速,一般0.5 ^ 3  min内发泡完毕,经熟化后形成硬质聚氨醋泡沫塑料。
 
 
  1.1原料乳白时问调整
 
 
  试验采用手工发泡的方法:将A,B料按配比混合均匀,在反应前即乳白时问前注入模具,经化学反应并发泡后,得到硬质聚氨a泡沫塑料。所以在选择原材料时必须考虑原料的乳白时问。乳白时问太短的,手工来不及灌注。经过试验筛选出了孚L白时问为50-60 s的原料来满足手工生产的需要。
 
 
  1.2原料自由发泡倍率调整
 
 
  设计要求控制灌封的使用量,在用量一定的情况卜,发泡倍率太小,聚氨醋发泡材料会填不满灌封空问;发泡倍率太大,在密封空问内发泡过程中,产生的压力太大,可能会对电子元器件产生挤压,造成电路的损坏。
 
 
  经过多次试验,zui终确定了合适数值的发泡倍率来满足使用要求:增重一定的情况卜,既能填满灌封空问,灌封后密度、硬度适当,也不会影响电路的正常工作厂

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